【導(dǎo)讀】隨著生物產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，應(yīng)用超聲波細(xì)胞粉碎機(jī)所做的實(shí)驗(yàn)要求也隨之提高，如對(duì)樣品溫度的測(cè)定、控制，低溫冷卻樣品及整機(jī)的智能化程度的提高等等，都提出了新的要求。超聲波細(xì)胞粉碎機(jī)已經(jīng)被廣泛應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域當(dāng)中，為了讓大家較好的維護(hù)及保養(yǎng)超聲波細(xì)胞粉碎機(jī)，您需要了解以下幾種不容忽視的清洗機(jī)方式：

1、溶劑清洗

比較傳統(tǒng)的方法，其優(yōu)點(diǎn)是清洗速度快，效率比較高，溶劑本身可以不斷蒸餾再生，循環(huán)使用;但缺點(diǎn)也比較清晰，由于光學(xué)玻璃的生產(chǎn)環(huán)境要求恒溫恒濕，均為封閉車間，溶劑的氣味對(duì)于工作環(huán)境多少都會(huì)有些影響，使用不封閉的半自動(dòng)清洗設(shè)備時(shí)影響較大。

2、半水基清洗

近年來逐漸發(fā)展成熟的一種新工藝，它是在傳統(tǒng)溶劑清洗的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)而得來的。它避免了溶劑的一些弱點(diǎn)，可以做到無毒，氣味輕微，廢液可排入污水處理系統(tǒng);設(shè)備上的配套裝置較少;使用周期比溶劑要較長;在運(yùn)行成本上比溶劑較低。半水基清洗劑較為突出的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)就是對(duì)于研磨粉等無機(jī)污染物具有良好的清洗效果，緩解了后續(xù)單元水基清洗劑的清洗壓力，延長了水基清洗劑的使用壽命，減少了水基清洗劑的用量，降低了運(yùn)行成本。 它的缺點(diǎn)就是清洗的速度比溶劑稍慢，并且要進(jìn)行漂洗。

3、鍍膜前清洗

鍍膜前清洗的主要污染物是求芯油(也稱磨邊油，求芯也稱定芯、取芯，指為了得到規(guī)定的半徑及芯精度而選用的工序)、手印、灰塵等。由于鍍膜工序?qū)︾R片潔凈度的要求較為嚴(yán)格，因此清洗劑的選擇是很重要的。在考慮某種清洗劑的清洗能力的同時(shí)，還要考慮到他的腐蝕性等方面的問題。

鍍膜前的清洗一般也采用與研磨后清洗相同的方式，分為溶劑清洗和半水基清洗等方式。工藝流程及所用化學(xué)藥劑類型如前所述。

4、鍍膜后清洗

一般包括涂墨前清洗、接合前清洗和組裝前清洗，其中接合前清洗(接合是指將兩片鏡片用光敏膠粘接成規(guī)定的形狀，以滿足無法一次加工成型的需求，或制造出較為特殊的曲率、透光率的一道工序)要求較為嚴(yán)格。接合前要清洗的污染物主要是灰塵、手印等的混合物，清洗難度不大，但對(duì)于鏡片表面潔凈度有較高的要求，其清洗方式與前面兩個(gè)清洗工藝相同。

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